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從此次CES 2020看AMD追趕Intel還有多長的路要走?

 2020-01-17 15:33  來源: 互聯(lián)網(wǎng)   我來投稿 撤稿糾錯

  域名預(yù)訂/競價,好“米”不錯過

2020年的元旦剛一過,PC市場就硝煙彌漫,半導(dǎo)體行業(yè)兩大上游廠商Intel和AMD在美國CES 2020上各自開了發(fā)布會,雙方殺手锏那是層出不窮,各種明星產(chǎn)品爭相斗艷,一時之間好不熱鬧。

為什么這兩家廠商新年一過火藥味就這么濃呢?

這還要從近年來AMD咄咄逼人的攻勢說起。

AMD-來勢洶洶的追趕者

大家都知道Intel和AMD是目前世界上主要提供X86處理器的廠商,兩者自然是存在競爭關(guān)系的。不過自從2006年Intel發(fā)布高能效的酷睿系列處理器以來,X86 CPU市場就基本被Intel占完了,AMD面對酷睿幾乎沒有還手之力。

而Ryzen,則是AMD近年來的救命稻草。采用新工藝和新的ZEN架構(gòu)后,主打性價比和多核性能的AMD處理器終于是能和酷睿掰一下手腕了。

全核5GHz的猛獸i9-9900KS

在臺積電的幫助下, AMD在2019年更是推出了使用7nm制程的Ryzen 3000系列處理器,妄圖一舉顛覆Intel在桌面端消費(fèi)CPU市場的統(tǒng)治地位。而新處理器的表現(xiàn)確實(shí)不錯,不過Intel早有警覺,18年就往酷睿里面塞進(jìn)了更多的核心,現(xiàn)在九代i7已經(jīng)有了8個物理核心——一個以前酷睿至尊X系列才有的規(guī)格。不僅如此,Intel為了充分發(fā)揮酷睿處理器的潛能,還給九代酷睿加持了釬焊工藝,讓處理器能長時間維持在高頻狀態(tài),進(jìn)一步誕生了i9-9900KS這樣的8核5GHz的猛獸。

戰(zhàn)火蔓延-移動端市場大戰(zhàn)似乎一觸即發(fā)

雖然Ryzen 3000系列依然無法在眾多游戲玩家關(guān)注的游戲性能上達(dá)到酷睿的水平,但能在老大哥Intel手中拿下一定的市場,對AMD來說已經(jīng)是成功了。

在桌面端取得一定成績的AMD很快就把目光轉(zhuǎn)向了市場總額大得多的移動市場,而這次AMD顯然是有備而來。

Ryzen 4000系列移動端處理器是AMD在移動端市場扔下的一個重磅炸彈,這次AMD首發(fā)就公布了Ryzen 4000系列的低壓旗艦Ryzen 7 4800U和標(biāo)壓旗艦Ryzen 7 4800H,兩者都為8核16線程設(shè)計,12MB緩存,搭配高頻Vega 8核顯,能使用LPDDR4X內(nèi)存,不過兩者因?yàn)門DP不同,頻率也有所差異。

7nm制程,ZEN 2架構(gòu)和12nm的VEGA GPU核顯讓Ryzen 4000系列處理器在硬數(shù)據(jù)上顯得充滿競爭力,在輕薄本塞下8核更是AMD拿出來宣傳的一大賣點(diǎn),這一切都似乎預(yù)示著AMD這波針對移動端市場的攻勢要成功了。

但I(xiàn)ntel早已換了玩法,要重新定義移動端平臺

如果說Intel這幾年在桌面端市場是占據(jù)大多數(shù)份額的老大哥,那在移動端市場就是毫無疑問的霸主了,這次AMD想要動搖Intel的地位,恐怕要比想象中難得多,因?yàn)橐苿佣水a(chǎn)品更講究用戶體驗(yàn),更講究生態(tài)環(huán)境,而在移動端深耕多年,與各大OEM廠商關(guān)系緊密的Intel早就準(zhǔn)備了殺招。

不可否認(rèn)AMD的處理器這幾年進(jìn)步明顯,但AMD始終處于一個追趕者的位置,它的目標(biāo)很簡單,就是追上Intel,但I(xiàn)ntel作為行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者,它要思考的是一個行業(yè)未來的方向,它需要做的是引領(lǐng)行業(yè),探尋行業(yè)未來的形態(tài),這次CES Intel就給我們帶來的關(guān)于他對下一代筆記本、甚至是更遙遠(yuǎn)的未來筆記本的思考。

▼定義下一代輕薄本-接口帶寬更大更聰明

Intel的交出的第一個成果就是Tiger Lake,它揭開了未來PC AI智能化的序幕。

Tiger Lake是目前第一代10nm處理器Ice Lake的繼承者,采用10nm+工藝,新處理器的目標(biāo)很宏大,Intel稱要靠它“重新定義移動平臺”。

Tiger Lake是面向輕薄本的系列產(chǎn)品,內(nèi)置圖形顯卡,CPU部分采用新的Willow Cove微架構(gòu),據(jù)悉新架構(gòu)IPC對比Ice Lake上的Sunny Cove要再提高10%,一直被調(diào)侃的Intel內(nèi)置圖形顯卡也用上了新的Xe架構(gòu),與Intel未來要推出的獨(dú)顯DG1同宗同源,性能值得期待,Intel也能使用內(nèi)置圖形顯卡玩大型游戲了。

兼顧C(jī)PU和GPU性能,Intel下一代移動端處理器在傳統(tǒng)性能上還會有所突破。

新處理器一個非常值得點(diǎn)贊的地方是集成Thunderbolt 4控制芯片,也就是說搭載該系列產(chǎn)品的筆記本都能用上Thunderbolt 4接口,它的接口帶寬是USB3.2 Gen2的4倍。

未來PC的也必須有帶寬足夠大的接口,這才能滿足消費(fèi)者多樣化的拓展需求。

AI是近年來的熱詞,也是Intel最近時常提到的新性能維度。Tiger Lake能使用此前服務(wù)器平臺才有的DL Boost深度學(xué)習(xí)加速技術(shù),在Xe架構(gòu)的內(nèi)置圖形顯卡和低功耗加速器(Low Power Accelerators)的加速下新處理器AI性能對比舊處理器有成倍提升。

可能很多人會有疑惑,這AI性能什么的與我們有普通消費(fèi)者有什么關(guān)系呢?當(dāng)年華為第一次在手機(jī)SOC上引入AI運(yùn)算架構(gòu)時,很多人也覺得沒什么用,但是兩年后的今天,每一臺智能手機(jī)都已經(jīng)離不開有著強(qiáng)大AI運(yùn)算性能的SOC了,智能手機(jī)平時的拍照、生活管理甚至系統(tǒng)運(yùn)行,都與AI運(yùn)算密切相關(guān)。

Intel在CES現(xiàn)場展示了Tiger Lake AI性能的用處,電腦利用粗糙的草稿圖創(chuàng)建渲染圖,最終這在輕薄本上實(shí)現(xiàn)了,而過程只需要幾分鐘。除此以外,Tiger Lake還能智能整理大量視頻素材,把視頻素材貼上人物、風(fēng)景等標(biāo)簽并做好分類,更不用說一鍵修圖,合成照片等AI運(yùn)算工作了。

AI性能的提升會讓我們的PC電腦變得更加智能和更聰明,科幻片中電腦成為你的個人管家的場景或許正在實(shí)現(xiàn),AI智能化也必定是未來PC的發(fā)展方向之一。

這么一小塊東西就是Tiger Lake以及其配套主板了

此外,Intel表示TigerLake的處理器只需要巴掌大小的主板就能使用,因此未來筆記本等PC產(chǎn)品的體積或許可以進(jìn)一步縮小。這是個很有意思的地方,智能手機(jī)越做越大,而筆記本卻開始做小,未來當(dāng)手機(jī)和筆記本沒有明確界限劃分時,生產(chǎn)力更強(qiáng)的X86處理器或許會有不小的優(yōu)勢。

更強(qiáng)的傳統(tǒng)性能、足夠大的接口帶寬,更聰明更智能以及更小的體積,這就是Intel對下一代輕薄本的定義和規(guī)劃,據(jù)悉Tiger Lake具體產(chǎn)品會在今年晚些發(fā)布,讓我們拭目以待。

▼定義下一代游戲本的定義-更快更強(qiáng)網(wǎng)不卡

說完了輕薄本的低壓U,自然就到游戲本的標(biāo)壓U了,因?yàn)殇J龍?zhí)幚砥髟谟螒蛐阅苌线€暫時無法對酷睿處理器造成多大的威脅,因此這次Intel擠出來的十代酷睿標(biāo)壓處理器CometLake-H系列在規(guī)格上并沒有進(jìn)步很大,依然是最高8核16線程,不過引入新的睿頻機(jī)制Velocity Boost后CometLake-H中主流i7的睿頻都能達(dá)到5.0GHz+,非常生猛,進(jìn)一步鞏固了酷睿標(biāo)壓U在游戲領(lǐng)域上的優(yōu)勢。

除此以外,CometLake-H還加入了對成IntelWi-Fi 6(Gig+)的支持,新的WiFi 6標(biāo)準(zhǔn)能允許與多達(dá)8個設(shè)備通信,最高速率可達(dá)9.6Gbps,相當(dāng)于 1.2GB /s 的下載速度,這也比上一代 Wi-Fi 速度提高了 40%,能讓你的電腦獲得更快的下載速度,相信在未來幾年這肯定是一個不亞于5G的熱點(diǎn)科技。

更強(qiáng)以及更快的網(wǎng)速,這是Intel對下一代游戲本的定義。

▼定義未來的移動端PC——雅典娜計劃以及雙屏

除了發(fā)布下一代的低壓處理器和下一代的標(biāo)壓處理器,Intel還公布了雅典娜計劃最新的進(jìn)展。

雅典娜計劃是Intel在去年CES上首次提出的概念,旨在定義和推出新型先進(jìn)的高端筆記本電腦,Intel聯(lián)合了180家零組件、OEM、ODM等筆記本供應(yīng)鏈廠商,共同選擇零部件和調(diào)試系統(tǒng),定制未來筆記本的新形態(tài)。Intel希望通過對于“雅典娜計劃”標(biāo)準(zhǔn)的制定與實(shí)施,可以讓廠商推出充滿競爭力的筆記本,以淘汰那些粗制濫造的產(chǎn)品,也可以讓筆記本市場得到良性競爭與發(fā)展,這也體現(xiàn)了Intel作為行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者的長遠(yuǎn)的目光以及強(qiáng)大的號召力,實(shí)話實(shí)說這種事確實(shí)是AMD這種行業(yè)話語權(quán)小得多的上游廠商做不到的。

去年臺北電腦展上雅典娜計劃已經(jīng)公布了初步的規(guī)范,其包含六大創(chuàng)新重點(diǎn),包括:即時工作、性能和響應(yīng)能力、智能性能、電池續(xù)航、連接以及筆記本外觀規(guī)格,未來筆記本將更加注重給消費(fèi)者在使用體驗(yàn)上進(jìn)行提升。

今年CES上雅典娜計劃又有了新的進(jìn)展,這次Intel給大家展示了通過雅典娜計劃認(rèn)證的筆記本,電腦在各種狀態(tài)下都能保持盡可能快的響應(yīng)速度,不像以往的筆記本隨著電量變低會越來越卡頓,著這也顯現(xiàn)了雅典娜計劃的價值,合適的零部件組配能提供更好的用戶體驗(yàn)。

不僅如此,Intel這次給大家?guī)淼氖亲约颐麨镠orseshoeBend(馬蹄彎)的折疊屏概念PC。

在折疊狀態(tài)時,HorseshoeBend能在C面模擬鍵盤,與一般的筆記本沒有差異。

但I(xiàn)ntelHorseshoeBend經(jīng)過展開以后,12英寸的它其屏幕居然有17英寸之大,正面全是屏幕,視覺沖擊力十分強(qiáng),這也完美詮釋折疊屏存在的意義,小巧便攜,但即可成為大屏的單屏顯示設(shè)備進(jìn)行娛樂,也可作為雙屏設(shè)備在工作中使用。

手機(jī)在做折疊屏,無巧不成書,Intel認(rèn)為這也是未來筆記本的重要發(fā)展方向,兼顧X86處理器的生產(chǎn)力和平板娛樂,還能讓筆記本變得更小更便攜,雙屏或許真的會是未來筆記本的答案。

上文也說了,對比手機(jī)做大,筆記本做小有個無可比擬的優(yōu)勢就是X86處理器有著那ARM處理器只能仰望的生產(chǎn)力性能,劣勢是沒有集成基帶進(jìn)行通訊,兩者發(fā)展最終會不會得到一個大一統(tǒng)的結(jié)果呢?這值得我們期待。

總結(jié)

當(dāng)AMD還在努力提升移動端CPU傳統(tǒng)性能趕上老大哥時,Intel早已換了玩法,從提升用戶體驗(yàn)這一點(diǎn)出發(fā)嘗試定義未來筆記本,而引流行業(yè)潮流,規(guī)劃行業(yè)未來發(fā)展路線也確實(shí)是行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者應(yīng)該做的事情。

作為追趕者的AMD,看來還有很長的一段路要走啊~

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