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英特爾發(fā)力“系統(tǒng)級(jí)代工”,為芯片制造帶來(lái)全新可能

 2022-09-28 15:56  來(lái)源: 互聯(lián)網(wǎng)   我來(lái)投稿 撤稿糾錯(cuò)

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在今天舉行的英特爾On技術(shù)創(chuàng)新峰會(huì)上,英特爾CEO帕特·基辛格表示:英特爾和英特爾代工服務(wù)(IFS)將開(kāi)創(chuàng)“系統(tǒng)級(jí)代工”(System Foundry)的時(shí)代。他說(shuō),英特爾將成為一家偉大的晶圓代工廠,滿足日益增長(zhǎng)的半導(dǎo)體需求,為世界帶來(lái)更多產(chǎn)能,為客戶創(chuàng)造更多價(jià)值。收購(gòu)高塔半導(dǎo)體之后,英特爾代工服務(wù)將成為全球全面的端到端代工廠,提供業(yè)界最廣泛的差異化技術(shù)組合之一。

數(shù)字世界建立在摩爾定律之上。幾十年來(lái),人們經(jīng)常質(zhì)疑摩爾定律是否繼續(xù)有效?;粮裾f(shuō),結(jié)合RibbonFET、PowerVia兩大突破性技術(shù),還有High-NA光刻機(jī)等先進(jìn)技術(shù),英特爾希望到2030年在一個(gè)芯片封裝上可以有1萬(wàn)億個(gè)晶體管;英特爾制定了4年內(nèi)交付5個(gè)制程節(jié)點(diǎn)的大膽計(jì)劃;Intel 18A制程 PDK 0.3版本現(xiàn)在已經(jīng)被早期設(shè)計(jì)客戶采用(PDK也就是工藝設(shè)計(jì)工具包),測(cè)試芯片正在設(shè)計(jì)中,將于年底流片。他認(rèn)為,摩爾定律至少在未來(lái)的十年里依然有效。

英特爾代工服務(wù)將迎來(lái)“系統(tǒng)級(jí)代工”的時(shí)代,這是一個(gè)巨大的范式轉(zhuǎn)變,重心從系統(tǒng)芯片(SoC)轉(zhuǎn)移到封裝中的系統(tǒng)。“系統(tǒng)級(jí)代工”由四個(gè)主要部分組成:晶圓制造、封裝、軟件和開(kāi)放的芯粒生態(tài)系統(tǒng)。“曾經(jīng)被認(rèn)為不可能實(shí)現(xiàn)的創(chuàng)新已經(jīng)為芯片制造帶來(lái)了全新可能”,基辛格表示。

英特爾預(yù)先展示了此類創(chuàng)新的另一項(xiàng)進(jìn)展:在可插拔式光電共封裝(pluggable co-package photonics)解決方案上的突破。光互連有望讓芯片間的帶寬達(dá)到更高水平,特別是在數(shù)據(jù)中心內(nèi)部,但制造上的困難使其成本高昂到難以承受。為了解決這一問(wèn)題,英特爾的研究人員設(shè)計(jì)了一種堅(jiān)固的、高良率的(high-yielding)、玻璃材質(zhì)的解決方案,它通過(guò)一個(gè)可插拔的連接器簡(jiǎn)化了制造過(guò)程,降低了成本,為未來(lái)新的系統(tǒng)和芯片封裝架構(gòu)開(kāi)啟了全新可能。

令人關(guān)注的是,來(lái)自三星和臺(tái)積電的高管表達(dá)了對(duì)通用芯粒高速互連開(kāi)放規(guī)范(UCIe)聯(lián)盟的支持,這一聯(lián)盟旨在打造一個(gè)開(kāi)放生態(tài)系統(tǒng),讓不同供應(yīng)商用不同制程技術(shù)設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的芯粒能夠通過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)集成在一起并共同運(yùn)作。隨著三大芯片制造商和超過(guò)80家半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)加入U(xiǎn)CIe聯(lián)盟,“我們正在讓它成為現(xiàn)實(shí)”,基辛格表示。

開(kāi)創(chuàng)未來(lái)需要軟件、工具和產(chǎn)品,同樣也需要資金。今年早些時(shí)候,英特爾推出了10億美元的IFS創(chuàng)新基金,以扶持為代工生態(tài)系統(tǒng)構(gòu)建顛覆性技術(shù)的早期階段的初創(chuàng)公司和成熟公司。今天,英特爾還宣布了獲得資金的第一批企業(yè),它們?cè)诎雽?dǎo)體行業(yè)的不同領(lǐng)域進(jìn)行著創(chuàng)新,包括:

Astera,專用數(shù)據(jù)和內(nèi)存連接解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),致力于打破數(shù)據(jù)中心內(nèi)的性能瓶頸。

Movellus, 幫助改善系統(tǒng)芯片的性能和功耗,并提供解決時(shí)鐘分配(clock distribution)挑戰(zhàn)的平臺(tái),以簡(jiǎn)化時(shí)序收斂(timing closure)。

SiFive,基于開(kāi)源的RISC-V指令集架構(gòu)開(kāi)發(fā)高性能內(nèi)核。

英特爾強(qiáng)調(diào),將一往無(wú)前,挖掘元素周期表中的無(wú)限可能,持續(xù)釋放硅的神奇力量。而這,也正是數(shù)字世界所亟需的。

在今天舉行的英特爾On技術(shù)創(chuàng)新峰會(huì)上,英特爾CEO帕特·基辛格表示:英特爾和英特爾代工服務(wù)(IFS)將開(kāi)創(chuàng)“系統(tǒng)級(jí)代工”(System Foundry)的時(shí)代。他說(shuō),英特爾將成為一家偉大的晶圓代工廠,滿足日益增長(zhǎng)的半導(dǎo)體需求,為世界帶來(lái)更多產(chǎn)能,為客戶創(chuàng)造更多價(jià)值。收購(gòu)高塔半導(dǎo)體之后,英特爾代工服務(wù)將成為全球全面的端到端代工廠,提供業(yè)界最廣泛的差異化技術(shù)組合之一。

數(shù)字世界建立在摩爾定律之上。幾十年來(lái),人們經(jīng)常質(zhì)疑摩爾定律是否繼續(xù)有效?;粮裾f(shuō),結(jié)合RibbonFET、PowerVia兩大突破性技術(shù),還有High-NA光刻機(jī)等先進(jìn)技術(shù),英特爾希望到2030年在一個(gè)芯片封裝上可以有1萬(wàn)億個(gè)晶體管;英特爾制定了4年內(nèi)交付5個(gè)制程節(jié)點(diǎn)的大膽計(jì)劃;Intel 18A制程 PDK 0.3版本現(xiàn)在已經(jīng)被早期設(shè)計(jì)客戶采用(PDK也就是工藝設(shè)計(jì)工具包),測(cè)試芯片正在設(shè)計(jì)中,將于年底流片。他認(rèn)為,摩爾定律至少在未來(lái)的十年里依然有效。

英特爾代工服務(wù)將迎來(lái)“系統(tǒng)級(jí)代工”的時(shí)代,這是一個(gè)巨大的范式轉(zhuǎn)變,重心從系統(tǒng)芯片(SoC)轉(zhuǎn)移到封裝中的系統(tǒng)。“系統(tǒng)級(jí)代工”由四個(gè)主要部分組成:晶圓制造、封裝、軟件和開(kāi)放的芯粒生態(tài)系統(tǒng)。“曾經(jīng)被認(rèn)為不可能實(shí)現(xiàn)的創(chuàng)新已經(jīng)為芯片制造帶來(lái)了全新可能”,基辛格表示。

英特爾預(yù)先展示了此類創(chuàng)新的另一項(xiàng)進(jìn)展:在可插拔式光電共封裝(pluggable co-package photonics)解決方案上的突破。光互連有望讓芯片間的帶寬達(dá)到更高水平,特別是在數(shù)據(jù)中心內(nèi)部,但制造上的困難使其成本高昂到難以承受。為了解決這一問(wèn)題,英特爾的研究人員設(shè)計(jì)了一種堅(jiān)固的、高良率的(high-yielding)、玻璃材質(zhì)的解決方案,它通過(guò)一個(gè)可插拔的連接器簡(jiǎn)化了制造過(guò)程,降低了成本,為未來(lái)新的系統(tǒng)和芯片封裝架構(gòu)開(kāi)啟了全新可能。

令人關(guān)注的是,來(lái)自三星和臺(tái)積電的高管表達(dá)了對(duì)通用芯粒高速互連開(kāi)放規(guī)范(UCIe)聯(lián)盟的支持,這一聯(lián)盟旨在打造一個(gè)開(kāi)放生態(tài)系統(tǒng),讓不同供應(yīng)商用不同制程技術(shù)設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的芯粒能夠通過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)集成在一起并共同運(yùn)作。隨著三大芯片制造商和超過(guò)80家半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)加入U(xiǎn)CIe聯(lián)盟,“我們正在讓它成為現(xiàn)實(shí)”,基辛格表示。

開(kāi)創(chuàng)未來(lái)需要軟件、工具和產(chǎn)品,同樣也需要資金。今年早些時(shí)候,英特爾推出了10億美元的IFS創(chuàng)新基金,以扶持為代工生態(tài)系統(tǒng)構(gòu)建顛覆性技術(shù)的早期階段的初創(chuàng)公司和成熟公司。今天,英特爾還宣布了獲得資金的第一批企業(yè),它們?cè)诎雽?dǎo)體行業(yè)的不同領(lǐng)域進(jìn)行著創(chuàng)新,包括:

Astera,專用數(shù)據(jù)和內(nèi)存連接解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),致力于打破數(shù)據(jù)中心內(nèi)的性能瓶頸。

Movellus, 幫助改善系統(tǒng)芯片的性能和功耗,并提供解決時(shí)鐘分配(clock distribution)挑戰(zhàn)的平臺(tái),以簡(jiǎn)化時(shí)序收斂(timing closure)。

SiFive,基于開(kāi)源的RISC-V指令集架構(gòu)開(kāi)發(fā)高性能內(nèi)核。

英特爾強(qiáng)調(diào),將一往無(wú)前,挖掘元素周期表中的無(wú)限可能,持續(xù)釋放硅的神奇力量。而這,也正是數(shù)字世界所亟需的。

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