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7月31日,全球巡回舉辦的大型云技術(shù)盛會(huì),AWS技術(shù)峰會(huì)2019在北京國(guó)家會(huì)議中心拉開(kāi)帷幕。作為國(guó)內(nèi)“首家IC上云”AI企業(yè),嘉楠科技技術(shù)副總裁吳敬杰首次對(duì)外講述如何在云端進(jìn)行AI芯片開(kāi)發(fā)。
進(jìn)入2019AI芯片廠商開(kāi)始不斷縱深發(fā)展,其中除了市場(chǎng)、資本縱深的變化,引發(fā)AI芯片行業(yè)的格局變動(dòng),技術(shù)研發(fā)的縱深發(fā)展更是讓AI芯片廠商開(kāi)始全面比拼“內(nèi)功心法”,整個(gè)市場(chǎng)平均水平不斷上升。
上圖:嘉楠科技技術(shù)副總裁吳敬杰演講
從研發(fā)角度看,作為依托于傳統(tǒng)IC開(kāi)發(fā)而發(fā)展起來(lái)的AI芯片開(kāi)發(fā),依然與傳統(tǒng)IC開(kāi)發(fā)環(huán)境緊密相連,但是隨著市場(chǎng)實(shí)景落地需要的變大,AI芯片無(wú)論是開(kāi)發(fā)需求、研發(fā)方向,甚至是技術(shù)應(yīng)用都發(fā)生了極大變化。一時(shí)間,如何用最短的開(kāi)發(fā)周期,最可控的成本,獲得最有適于實(shí)景需求的AI芯片成為AI芯片廠商難以逾越的門(mén)檻。
經(jīng)典IC開(kāi)發(fā)環(huán)境下痛苦的AI芯片研發(fā)
在傳統(tǒng)的IC開(kāi)發(fā)環(huán)境里,典型的計(jì)算類(lèi)型IC開(kāi)發(fā)流程大致分為邏輯設(shè)計(jì)、仿真驗(yàn)證、自定義單元設(shè)計(jì)、物理設(shè)計(jì)、GDS out等七大流程,而這些流程如果全部完成,幾乎每一個(gè)IC開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)都會(huì)面臨EDA峰值性能需求難以被滿足,深工藝數(shù)據(jù)遷移的消耗成本,多項(xiàng)目并行發(fā)生的資源搶奪,非本地辦公帶來(lái)的效率影響,以及每一家AI芯片廠商無(wú)比擔(dān)心的成本、安全問(wèn)題。
這些問(wèn)題直接導(dǎo)致AI芯片的研發(fā)、開(kāi)發(fā)周期進(jìn)程,甚至?xí)?dǎo)致AI芯片的量產(chǎn)無(wú)法形成。當(dāng)然,這也是為什么很多AI芯片初創(chuàng)公司雖然自稱(chēng)可以自造芯片,但是依然無(wú)法量產(chǎn)的關(guān)鍵因素之一。
那么面臨這樣的問(wèn)題,作為全球最大的云計(jì)算廠商AWS通過(guò)與AI芯片廠商的聯(lián)手,展現(xiàn)了AI芯片開(kāi)發(fā)如何進(jìn)行云端配合,讓眾人看到AI芯片開(kāi)發(fā)的新可能。
上圖:嘉楠科技現(xiàn)場(chǎng)展示AI芯片實(shí)景應(yīng)用
國(guó)內(nèi)首家“IC上云”企業(yè)
作為國(guó)內(nèi)首家“IC上云”的企業(yè),嘉楠科技無(wú)疑是AWS通過(guò)云端解決IC開(kāi)發(fā)的最經(jīng)典代表,這家AI企業(yè)從2013年推出110nm HPC處理器開(kāi)始,2015年就早已實(shí)現(xiàn)28nm芯片量產(chǎn)。2018年更是實(shí)現(xiàn)了全球首個(gè)7nm芯片的研發(fā)成果,并成功推出RISC-V AI芯片勘智K210(KENDRYTE K210),目前已經(jīng)在智能安防、無(wú)感門(mén)禁、智能制造、智慧城市、智慧能耗、新零售以及智慧農(nóng)業(yè)等領(lǐng)域推出解決方案和落地應(yīng)用。
從2013年公司成立至今,嘉楠科技的產(chǎn)品迭代研發(fā)的更新速度與量產(chǎn)能力無(wú)不令人嘆為觀止。而其背后的核心武器就是對(duì)先進(jìn)研發(fā)工具的利用,此次“IC上云”更是有可能帶來(lái)全新的突破。
嘉楠科技技術(shù)副總裁吳敬杰在本次峰會(huì)上介紹,通過(guò)與AWS云端的配合,在云上進(jìn)行IC開(kāi)發(fā),首先解決的就是峰值資源需求的場(chǎng)景需要。
嘉楠科技通過(guò)Jenkins 對(duì)接AWS的API, 在有新代碼提交時(shí)啟用AWS的Spot Instance, 在余量不足時(shí)啟用On demand的EC2 Instance。而這種方式不僅解決了自采設(shè)備造成的大量閑置運(yùn)維成本,更是可以第一時(shí)間解決昂貴的CPU密集峰值需求。
另外,由于云上IC開(kāi)發(fā)的易構(gòu)建特性,可以讓嘉楠科技在幾分鐘內(nèi)在云上構(gòu)建符合需求的網(wǎng)絡(luò),讓企業(yè)更加專(zhuān)注于業(yè)務(wù)本身。除此之外,諸如AI客戶(hù)開(kāi)發(fā)環(huán)境,遠(yuǎn)程虛擬桌面,AI IDE,內(nèi)部的云端訓(xùn)練資源,無(wú)一不可在云上解決。
吳敬杰表示,IC上云在安全和成本上,其實(shí)更加值得AI芯片企業(yè)關(guān)注。在實(shí)際應(yīng)用中,無(wú)論是用戶(hù)安全、網(wǎng)絡(luò)安全、存儲(chǔ)安全還是密匙安全,目前嘉楠科技都已經(jīng)做到了自控、可控、嚴(yán)謹(jǐn)?shù)募用馨踩绞健?/p>
當(dāng)然對(duì)于成本方面,吳敬杰也表示目前隨著云端應(yīng)用的深入和優(yōu)化,已經(jīng)可以做到與傳統(tǒng)IC開(kāi)發(fā)成本持平的基礎(chǔ)上,擁有更多、更豐富的計(jì)算資源的優(yōu)勢(shì)。
IC設(shè)計(jì)上云成為未來(lái)新趨勢(shì)
眾所周知,在AI芯片這一上游領(lǐng)域,除了以GPU、FPGA等被少數(shù)巨頭把持,以ASIC為代表的AI芯片廠商越來(lái)越多,而資本、市場(chǎng)縱深的探索,無(wú)不依托芯片研發(fā)、技術(shù)為基礎(chǔ),然而實(shí)景落地的需求,讓AI芯片的熱度傳導(dǎo)到應(yīng)用領(lǐng)域,以應(yīng)用為出發(fā)點(diǎn)的“逆向開(kāi)發(fā)”需求越來(lái)越明顯,這對(duì)AI芯片廠商的反應(yīng)速度、開(kāi)發(fā)周期、成本控制、差異化等等方面都提出了更高、更苛刻的要求。
作為國(guó)內(nèi)首家IC上云的企業(yè),嘉楠科技展現(xiàn)了未來(lái)AI芯片的一種開(kāi)發(fā)趨勢(shì),但同時(shí)也彰顯了目前AI芯片的競(jìng)爭(zhēng)加劇的現(xiàn)狀。無(wú)論是想贏得客戶(hù),還是提供優(yōu)勢(shì)服務(wù),甚至是構(gòu)建生態(tài),利用更先進(jìn)的生產(chǎn)工具已經(jīng)成為AI商業(yè)化發(fā)展的重要競(jìng)爭(zhēng)力。
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